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相關參數:
工藝類型最大產品規格Fin厚度和間距焊料工作溫度優缺點
釬焊600*500*300mm單片厚度0.5-2.5mm 間距>1.5mm低溫釬料 導熱系數60w/m-k-50℃至180℃優點:傳熱性能好,高強度,高倍比,適合強制對流和自然對流; 缺點:焊接成本較高
錫焊500*300*180mm單片厚度0.2-1.5mm 間距>1.2mm錫膏(低、中、高溫) 導熱系數35-70w/m-k低溫-40℃至90℃ 中溫-40℃至130℃ 高溫-40℃至170℃優點:高倍比、散熱面積大、適合強制對流和自然對流,可與熱管配合使用增加散熱性能; 缺點:焊接需要鍍鎳,不適合大型散熱器
粘接800*500*300mm單片厚度0.5-2.5mm 間距>1.5mm環氧樹脂 導熱系數:3-5W/m-k-50℃至250℃優點:合適Fin較高及高倍比,散熱面積大,適合強制對流和自然對流,低成本,可與熱管配合使用增加散熱性能; 缺點:焊料導熱系數較差
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